Y2025M10Q6｜2025年10月公表 エックス線作業主任者免許試験 過去問

正答

（1）

この問題のポイント

X線回折装置は結晶格子による回折条件を用いて結晶構造を解析します。散乱型厚さ計は厚さに応じて変わる後方散乱線強度を利用します。

解説

透過試験とCTは透過強度、結晶構造・応力・単結晶方位は回折、蛍光X線分析とマイクロアナライザーは特性X線の分光、散乱型厚さ計は後方散乱強度を使います。

蛍光X線分析は試料から放出される元素固有の特性X線を分光して元素を同定・定量します。

選択肢の確認

1．蛍光エックス線分析装置は、物質を透過したエックス線を蛍光体を塗布した板の上に当てたときにできる蛍光像を観察することによって、物質の欠陥の程度などを識別する装置である。
判定：正答（誤っている記述・組合せ）。 蛍光X線分析は試料から放出される元素固有の特性X線を分光して元素を同定・定量します。

2．エックス線マイクロアナライザーは、細く絞った電子線束を試料の微小部分に照射し、発生する特性エックス線を分光することによって、微小部分の元素を分析する装置である。
判定：正答ではない（正しい記述・組合せ）。 X線マイクロアナライザーは微小部へ電子線を当て、発生する特性X線を分光して局所元素分析を行います。

3．エックス線回折装置は、結晶質の物質にエックス線を照射すると特有の回折像が得られることを利用して、物質の結晶構造を解析し、物質の性質を調べる装置である。
判定：正答ではない（正しい記述・組合せ）。 X線回折装置は結晶格子による回折条件を用いて結晶構造を解析します。

4．エックス線応力測定装置は、応力による結晶の面間隔の変化をエックス線の回折を利用して調べることにより、物質内の残留応力の大きさを測定する装置である。
判定：正答ではない（正しい記述・組合せ）。 X線応力測定は結晶面間隔の応力による変化を回折角の変化として測ります。

5．散乱型厚さ計は、被検査物体にエックス線を照射したときに発生する後方散乱線の強度が、被検査物体の厚さに応じて変化することを利用した装置である。
判定：正答ではない（正しい記述・組合せ）。 散乱型厚さ計は厚さに応じて変わる後方散乱線強度を利用します。透過型は透過強度を利用します。

覚えるポイント

X線マイクロアナライザーは微小部へ電子線を当て、発生する特性X線を分光して局所元素分析を行います。透過型は透過強度を利用します。